隨著消費(fèi)電子行業(yè)的快速迭代和產(chǎn)品輕量化、集成化需求的提升，傳統(tǒng)連接工藝（如卡扣拼接、膠水粘合、熱風(fēng)熔接等）逐漸暴露出裝配效率低、外觀瑕疵多、長(zhǎng)期使用易松動(dòng)等問題。靈科超聲波焊接技術(shù)憑借其高精度控能、低應(yīng)力成型、多材質(zhì)適配、工藝參數(shù)可追溯的特點(diǎn)，成為消費(fèi)電子精密制造領(lǐng)域的主流連接方案之一，焊接后的成品，可適配各類消費(fèi)產(chǎn)品的長(zhǎng)期使用與品質(zhì)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。

• 無污染與高潔凈

  不添加任何溶劑
  粘合劑或助焊劑

• 高精密與微型化

  微米級(jí)控制
  焊接精度可達(dá)±5μm

• 高效與可追溯

  焊接時(shí)間0.1-1.5秒內(nèi)完成
  無需冷卻等待